Kako pričvrstiti čipove

Potrebne su neke vještine za lemljenje, ali ovaj proces nije posebno složen. Zbog toga se mnogi interesuju kako pravilno spajati čip. Efekat temperature na različitim metalnim konstrukcijama za njihovo pričvršćivanje je najefikasnija tehnologija. Pričvršćivanje metalnih dijelova pomoću lokalnog povećanja temperature i površinjenja niže temperature je lemljenje. Ovakav postupak je najsličniji sa površinskim spajanjem struktura koje se rastopaju.

Stanica za lemljenje

Stanica za lemljenje vam omogućava da podesite temperaturu sa preciznošću od 1 ° C.

Kako odabrati gvožđe za lemljenje?

Lemljenje je uređaj za lemljenje koji može zračiti toplotom. Takvi dizajni mogu imati snagu od 15 do 30 vati. Uz njihovu pomoć, možete spajati radni predmet različitih ploča i čipova. Alati koji su snažniji se koriste isključivo za lemljenje XLR konektora ili za ponovno lemljenje veće veze žice.

Dizajn lemilice

Dizajn lemilice.

Za elektrotehniku, koji radi sa kancelarijskom opremom, akustički lemiljak će biti korisno sredstvo. Ovaj uređaj ima niske toplotne kapacitete, male veličine i odlične performanse. Uređaj se može koristiti za obavljanje tankog lemljenja (na primjer, sklop različitih šema). Mogu se pronaći i komercijalno lemljenje velikih veličina, koje se u većini slučajeva koriste za postavljanje kablova za kalibraciju. Uz pomoć ovih proizvoda može se obaviti i vitražarski rad.

Lemilica mora nužno imati utikač za uzemljenje sa tri vodila. Takav uređaj omogućava sprečavanje disipacije napona duž trenutne staze u strukturi. Toplota će se generirati zbog struje kola na vrhu, koja je napravljena od čelične žice. Za početnika u elektrotehničkoj industriji je pogodan uređaj sa opsegom od 15-30 W, ali treba uzeti u obzir činjenicu da uređaj snage 15 W možda nije dovoljan da popravi čak i obične audio linije. Ako planirate da radite u automobilu, preporučljivo je kupiti strukturu snage 40 W koja može pokriti velike površine i omogućiti brzo povezivanje. Za automobile, u većini slučajeva kupuju se dodatni dodatci koji olakšavaju lemljenje.

Nazad na sadržaj

Koristite stanicu za lemljenje

Tačna lokacija čipa

Prije započinjanja rada, zapamtite tačnu lokaciju čipa: ključ (okružen crvenom bojom) mora biti smješten u blizini zakrivljenog ugla kvadrata.

Da biste obezbedili autonomiju, potrebno je da koristite stanicu za lemljenje. Takav dizajn je uređaj u kojem je automat priključen na izvor naizmenične struje. Ovaj uređaj može emitovati napajanje do 80 vati. Može se desiti neko iskustvo za rad sa strukturom, ali stručnjaci smatraju da je mnogo lakše spajati s takvim uređajem.

Glavne prednosti lemilne opreme su sledeće:

  1. Moguće je kontrolisati temperaturu sa tačnošću od 1 ° C.
  2. Ovakav uređaj je u stanju da lete čak i složene praznine, koje su napravljene od aluminijuma, nerđajućeg čelika, običnog čelika i drugih materijala.
  3. Dizajn vam omogućava da spajate kabl na nekoliko RCA uređaja.
  4. Dizajn se može koristiti duži vremenski period.
  5. Na taj način lako možete zaliti cijevi od polipropilena i složenih kola.
Proces uklanjanja čipa

Da biste uklonili čip, potreban vam je fluks i fen za kosu sa temperaturom od 360 stepeni.

Međutim, ovaj sistem ima neke nedostatke, među kojima su sljedeće značajne:

  1. Visoka cena
  2. Teškoće u radu. U ovom slučaju morate imati iskustvo.
  3. Velika potrošnja energije.

Sticanje postrojenja za lemljenje treba uzeti u obzir čak i ako je planirano lemljenje uređaja sa mobilnog telefona.

Nazad na sadržaj

Kako odabrati pravi lemilica?

Prije spajanja bilo kog radnog komada treba izabrati pravi lemilicu. Za rad sa električnim uređajima može se koristiti samo nekoliko priključaka.

Glavne vrste olova bez olova

Glavne vrste olova bez olova.

Da biste spajali kontakte računarske ploče ili zvučnika, trebalo bi da koristite rozin. Ova supstanca se koristi za lemljenje tankih spojeva, bakrene žice, malih kontakata itd. Ako se rozin koristi u elektronici, onda će kiseline moći da eliminišu kontakte na ploči i oštete glavne elemente čipa.

Za većinu električnih ploča koristi se lemilica prečnika 0,5-1 mm. Debeli dijelovi se mogu koristiti za povezivanje velikih dijelova. Spajanjem šema malih dimenzija takav detalj ne može zbog velike veličine.

Tokom procesa lemljenja, lem se zagreva i emituje različita jedinjenja. Takvi gasovi štete ljudskom zdravlju.

Stoga morate raditi na ventiliranom području.

Treba da se pazite na efekte vrućeg lezaja, važno je koristiti sredstva za zaštitu: maske, rukavice i respiratori.

Nazad na sadržaj

Kako spajkati lemilicu: niz postupaka

Namjena sunđera tokom lemljenja čipova

Imenovanje spužva tokom lemljenja čipova.

Stavke koje će biti potrebne:

  • lemljenje;
  • spužva;
  • voda;
  • sapunski rastvor;
  • debeo karton ili papir;
  • salveta;
  • električna traka;
  • žica.

Za početnika je vrlo teško naučiti kako se leme sa lemljenjem, ali možete dobiti temeljno znanje. Niz postupaka u ovom slučaju biće sledeći:

  1. Pre svega, ubod je urađen. Uvek očistite ožiljak upotrebljenog alata. Limarenje je proces nanošenja tankog sloja radnog elementa lemilice za lemljenje. Ovaj proces može pomoći pri prenosu toplote između materijala koji se obrađuje i lemljenja.
  2. Nakon toga zagrevanje se pravi. U ovoj fazi, trebalo bi da zagrijate alat, a zatim proverite ujednačenost grejanja pričvršćivača. Ukoliko to nije učinjeno, alat može postati pokriven korozijom.
  3. Sledeća je priprema radnog mesta. Sunđer je umotan u vodu i postavljen pored lemilice za lemljenje. Ako se lemtica širi, stavite debelu kartonu ili papir.
  4. Podmazano je. Pričvršćivač treba pažljivo podmazati. Zatim, pokrivenost se proverava. Ako postoji višak lemljenja, onda će se morati ukloniti kartonom.
  5. Gornji deo je prekriven lemljenjem, proverava se sigurnost osnove. Vrh alata koji se koristi obriše se s tepihom kako bi se uklonio ostatak fluksa. Zatim morate pripremiti sunđer sa specijalnim rešenjem. Sve akcije treba provesti brzo dok lemljenje ne osuši.

Nazad na sadržaj

Kako je obavljeno lemljenje čipova?

Najpopularniji tip rada sa lemljenjim gvožđem je lemljenje mikrovezica. Za početak je vredno prakticiranja neke budžetske šeme, ne bi trebalo odmah da kupujete skupe predmete.

Čišćenje osnove čipa

Čišćenje osnove mikročipa od prekomernog lemljenja vrši se pomoću bakrene pletenice i lemilice za lemljenje.

Niz postupaka u ovom slučaju biće sledeći:

  1. Prvo, osnova je pripremljena. Važno je temeljno očistiti bazu tako da je moguće stvarati pouzdanu vezu i minimalni otpor. Za razmašćivanje mikrocentranja preporučuje se upotreba obične salvete sa rastvorom sapuna. Na kraju morate temeljno obrisati metale. Ako shema sadrži čvrste depozite, morate nabaviti specijalnu mešavinu koja se prodaje u prodavnici elektroinženjeringa. Sajt mora biti očišćen do sjaja baze bakra. Običan aceton je pogodan za čišćenje svih kontakata. Drugi pogodan rastvarač je metil hidrat, koji je siguran za zdravlje ljudi.
  2. Nakon čišćenja površine, na čipu ćete morati pravilno postaviti kontakte, alate i žice. Prvi korak je lemljenje ravnih dijelova malih dimenzija (otpornici, varistori), a zatim počinju da rade sa velikim elementima. Tako će biti moguće držati osjetljive elemente u radnom stanju. Uticaj temperature neće uticati na provodljivost delova. Žice su savijene pod uglom od 45 °. Ploče sa malim žicama mogu se prethodno povezati sa električnom trakom.
  3. Na vrh alata treba nanijeti malu količinu lezaja. Na taj način će biti moguće poboljšati provodljivost metala. Kraj gvožđa treba postaviti tako da se oslanja na elemente sheme. Za povezivanje proizvoda potrebno je držati 2-3 sekunde.
  4. Na kraju lemilice se koristi pričvršćivač. Treba da se lete dok se ne formira visina.
  5. Na kraju, alat je isključen i višak smeše se uklanja.

Lemljenje nije tako lako, jer je važno pratiti niz akcija.

Dodajte komentar